А ещё некоторые компьютерщики (частично пересекающиеся с первыми) любят так называемые "модульные" блоки питания. Это у которых хвосты проводов не торчат прямо из БП, а подключаются по мере необходимости отдельными разъёмами. Что позволяет не подключать те провода, которые не нужны, уменьшая захламлённость внутри корпуса, и даёт некоторую (впрочем, небольшую) свободу по замене ненужного кабеля на нужный.
Вторых я не очень понимаю: лишние провода внутри корпуса особо не мешают, тем более их можно сцепить в жгут и куда-нибудь подвернуть, а вот количество _контактов_ в силовых цепях при этом увеличивается ровно в два раза. А ведь контакты - главная проблема силовых (да и не только) цепей.
И вот я и думаю.
А если этим самым жидким металлом мазать не только процессор с кулером, но и контакты на разъёмах блока питания? Ведь жидкий металл - у него и электропроводность тоже хорошая, а площадь контакта, а значит и надёжность соединения, он увеличит в разы.
Никто ещё так не делал, а?
(*) точно не ртуть, потому что считается безопасным (если его не есть). Скорее всего сплав галлия (плавится в руках) с чем-нибудь ещё, но это не точно.
(**) теплопроводность алмаза - в пять раз выше чем у меди! Уникальный материал в этом смысле - а главное, реально используется в качестве материала теплораспределителей, правда в довольно экзотических устройствах. А алмазная пыль - довольно дешевая, и используется как абразив. Но в пасте теплопроводность упирается в то, что отдельные зёрна соприкасаются почти точечно, а заполняющее промежутки "связующее" (обычно силиконовая смазка) имеет куда меньшую теплопроводность.
